Scheda PCB ad alta frequenza OEM e assemblaggio PCB
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Scheda PCB ad alta frequenza OEM e assemblaggio PCB

Scheda PCB ad alta frequenza OEM e assemblaggio PCB

Panoramica Servizio aziendale Imballaggio e spedizione Profilo aziendale NEW CHIP INTERNATIONAL LIMITED (di seguito deno
Overview
Informazioni basilari.
Materiale per PCBAlta Tg Fr$, senza alogeni, Rogers, Cem-1, Ari
Formato file datiLima Gerber e lima per foratura, serie Protel, ...
Trattamento della superficieOSP, Enig, HASL, AG Immersione
TestTest elettronico al 100%.
Garanzia del certificato
Capacità1000000
CampioneDisponibile
OEM/ODMDisponibile
Pacchetto di trasportoImballaggio in schiuma
SpecificaFR4 1-4 strati
MarchioNuovo chip
OrigineCina
Codice SA8534009000
Capacità produttiva1000000
Descrizione del prodotto


Servizio aziendale


Specifiche

Dettagli

tipo di materiale

FR-4, CEM-1, CEM-3, Rivestito in alluminio, Arlon*, Teflon, Taconic, Rogers*, Poliimmide*, Kapton, Dupont

Spessore del materiale (in pollici)

0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"

Conteggio degli strati

Da 1 a 28 strati

Massimo. Dimensioni della scheda

23,00" x 35,00" (580 mm*900 mm)

Classe IPC

Classe II, Classe III, Classe 1

Anello anulare

5 mil/lato o superiore (design minimo)

Finitura placcatura

Saldatura (HASL), saldatura senza piombo (HASL), ENIG (oro per immersione in nichel elettronico), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, nichel per immersione, oro duro, altro

Peso del rame

0,5 OZ-7 OZ

Larghezza traccia/spazio

3 Mil o superiore


OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly


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