Leggero e più sottile rigido

Informazioni basilari.

Modello numero.	YH-FPCB003
Spessore del rame	1/3 di oncia~2 once
Spessore della piastra	PCB: 1,0 mm~2,0 mm; FPC: 0,1 mm~0,3 mm+/-0,03 mm
Substrato	Lamiera di acciaio rinforzata con poliimmide + Pi/Fr4
Pacchetto di trasporto	Sacchetto di plastica/sacchetto di schiuma/imballaggio sottovuoto/cartone
Specifica	formato personalizzato
Origine	Cina
Codice SA	853400
Capacità produttiva	5000 metri quadrati/mesi

Descrizione del prodotto

Circuito di precisione Co., Ltd. di Shenzhen Yihang
Xinfeng Guangda Electronics Co., Ltd.Produttore affidabile di PCB, PCB, PCB flessibili professionali di alta qualità - Servizio unico per PCB, PCB flessibili, FPC flessibili, progettazione di circuiti stampati flessibili, produzione e approvvigionamento di componenti Assemblaggio SMT OEM odm pcba e assemblaggio PCB produttori.
Capacità di processo:
Parametri di capacità di processo PCB, PCB flessibile, scheda flessibile FPC
Tipo di prodotto: scheda a strato singolo, scheda a doppio strato, scheda a strati, scheda cava, scheda multistrato, scheda rigido-flessibile, scheda a circuito stampato PCB, PCBA, scheda trasparente in PET Strati: 1-16 strati di circuiti stampati flessibili, 2- 16 strati di schede rigide-flessibili, 1-32 strati di schede PCB. Spessore: scheda circuito flessibile: 0,06-0,4 mm, scheda rigido-flessibile: 0,25-6,0 mm, PCB: 0,4-3,5 mm Tolleranza spessore: ±0,03 mm Spessore lamina di rame: 12um , 18um, 35um, 70um Larghezza minima della linea e interlinea: 0,05 mm/2 mil Foratura minima: CNC: 0,15 mm, Laser: 0,1 mm PAD minimo: 0,3 mm Materiale foglio: PI (poliimmide), PET, rame elettrolitico, rame laminato, FR4, rame laminato rivestito Pannello in fibra Spessore isolamento: Circuito flessibile: 12,5um, 25um, 50um Maschera di saldatura: Circuito flessibile: giallo, bianco, nero. PCB: inchiostro fotosensibile, bianco, nero, blu, verde, giallo, rosso Rinforzo: FR4/PI/PET/ SUS/PSAStrattamento superficiale: Oro per immersione, argento per immersione, galvanica oro, stagnatura, OSP, HASL, olio di carbonio Controllo impedenza: 50Ω-120Ω Tolleranza controllo impedenza: ±10% PCB Taglierina minima per scanalatura: 0,6 mm Spaziatura tra traccia e contorno: ≥ 0,25 mm (10 mil) Processo mezzo foro: Diametro minimo mezzo foro 0,5 mm Resistenza alla pelatura: ≥ 2,0 N/CMF Ritardante di fiamma: 94 V-0 Ponte di saldatura: ≥ 4 mil (ponte petrolifero verde 0,1 mm, olio variegato: 0,12 mm, olio nero, olio bianco: 0,15 mm Standard di accettazione: Fabbrica Standard; Gran Bretagna; IPC-650; IPC-6012; IPC-6013
Diagramma di flusso della produzione