Fori ciechi e interrati Anima metallica HDI ad alta Tg/rame spesso rigido
CasaCasa > Prodotti > PCB in ceramica > Fori ciechi e interrati Anima metallica HDI ad alta Tg/rame spesso rigido
Fori ciechi e interrati Anima metallica HDI ad alta Tg/rame spesso rigido

Fori ciechi e interrati Anima metallica HDI ad alta Tg/rame spesso rigido

Il nostro vantaggio: 1. Programmazione gratuita e test funzionale gratuito, pacchetto gratuito. 2. Alta qualità: standa
Informazioni basilari.
Modello numero.OKEYPCB999
Tecnologia di elaborazioneFoglio di pressione ritardata
Materiale di baseAlluminio
Materiali isolantiMateriali compositi metallici
MarcaOk
Gamma di controllo-40c~125c
Colore resistente alla saldaturaVerde; Rosso; Giallo; Nero; Bianco
Quantità ordineNon limitato
CertificatoISO9001, ISO14000, Ts16949.UL.RoHS
minimo Larghezza della linea4mil
Dimensione massima di produzione600*800 mm
Marchio commercialeOEM, ODM
Superficie finitaHASL, Gold Finger, OSP, Enig, maschera pelabile
Altre capacitàServizi di riparazione/rilavorazione Scatola di assemblaggio meccanico Bui
ServizioServizio di assemblaggio PCB chiavi in ​​mano
Profilo di contornoFresatura/Taglio a V/Ponte/Foro per timbro
Dimensione minima del foroForo meccanico: 0,15 mm, Foro laser: 0,1 mm
Finitura superficialeOSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG
Strato1-60 strati
FormaRettangolare, Rotondo, Asola, Ritagliato, Complesso, Irreg
Pacchetto di trasporto
Blind and Buried Holes Metal Core HDI High Tg/ Thick Copper Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB


Blind and Buried Holes Metal Core HDI High Tg/ Thick Copper Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB

Blind and Buried Holes Metal Core HDI High Tg/ Thick Copper Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB

Blind and Buried Holes Metal Core HDI High Tg/ Thick Copper Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB

Blind and Buried Holes Metal Core HDI High Tg/ Thick Copper Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB