Vantaggi del PCB multistrato

4 ottobre 2022 Di GISuser

Oggi i circuiti stampati si trovano in quasi tutti i moderni dispositivi elettronici. Che si tratti di un gadget semplice come un giocattolo o complesso come un computer, tutti utilizzano un circuito.

Tuttavia, esistono diversi tipi di PCB, inclusi PCB a strato singolo, doppio strato e multistrato. A causa dei progressi tecnologici, i PCB multistrato sono i PCB più comunemente utilizzati. Di seguito sono riportati i vantaggi derivanti dall'utilizzo di PCB multistrato.

Un circuito stampato multistrato è un circuito stampato con più di due strati. La tavola ha un minimo di tre strati. Gli strati superiore e inferiore di un PCB multistrato sono simili a un PCB a doppio strato. Ma ci sono più livelli fino a 40 livelli.

I multistrato sono preferiti rispetto ad altre schede perché possono ospitare molti componenti elettronici ed essere utilizzati in dispositivi elettronici che richiedono da quattro a dodici strati. Ad esempio, gli smartphone sono alcuni dei dispositivi che utilizzano fino a dodici livelli.

I produttori di PCB multistrato preferiscono utilizzare un numero pari di strati anziché dispari. Questo perché laminare un numero dispari di strati può essere costoso ed è una sfida.

Sebbene costruire un PCB multistrato sia un po’ più complesso rispetto a realizzare un PCB a strato singolo, le schede multistrato presentano molti vantaggi. Ciò li rende adatti a molti dispositivi elettronici moderni.

Ecco i principali vantaggi dei PCB multistrato

Grazie al progresso tecnologico, i produttori di PCB multistrato sono in grado di produrre circuiti stampati leggeri. Ciò significa che le schede possono essere utilizzate in dispositivi intelligenti e altri piccoli dispositivi elettronici.

Uno dei motivi per cui i PCB multistrato sono leggeri è l'eliminazione di molti connettori utilizzati in un PCB a doppio strato.

La produzione di un PCB multistrato utilizza tecnologie in evoluzione per ridurre le dimensioni della scheda. Ma mantengono comunque le stesse funzionalità.

Poiché sono piccoli, possono essere utilizzati negli smartphone e in altri gadget che richiedono un circuito piccolo e potente. Pertanto, i PCB multistrato sono popolari nella crescente domanda di piccoli dispositivi.

Un altro vantaggio di un PCB multistrato è la sua qualità. Poiché viene svolto molto lavoro durante la progettazione e la produzione delle schede, queste sono di alta qualità. Ciò significa che possono essere utilizzati anche in dispositivi complessi che non possono utilizzare PCB a strato singolo o doppio strato.

I PCB multistrato sono progettati per sostenere più peso, calore e pressione. Ciò significa che sono ottimi anche per i dispositivi più grandi. Inoltre, sono flessibili in base all'applicazione utilizzata.

I circuiti multistrato vengono utilizzati nella moderna elettronica di consumo come smartphone e altri gadget intelligenti. Questo perché sono piccoli e leggeri.

Poiché i PCB multistrato sono flessibili e durevoli, sono ottimi per i dispositivi di telecomunicazione. Inoltre, possono essere utilizzati in ambienti interni ed esterni.

I PCB multistrato vengono utilizzati nei dispositivi medici poiché sono piccoli, leggeri e potenti.

Il peso ridotto e la durata rendono i circuiti multistrato ideali per i dispositivi elettronici militari. Poiché le schede sono piccole, consentono l'installazione di altri componenti.

Poiché i PCB multistrato possono resistere a condizioni estreme, sono di alta qualità e potenti; sono ottimi per i dispositivi automobilistici e aerospaziali.

Il primo passo è progettare un PCB multistrato. La buona notizia è che i progettisti utilizzano approcci e strumenti diversi per elaborare un progetto. Dopo la progettazione, il progetto viene inviato alla fabbricazione per la produzione.

Questo passaggio utilizza un plotter fotografico laser per ogni strato della trama. Questo strumento speciale crea strumenti fotografici per maschere di saldatura e serigrafia.

Qui è dove il rame esposto viene rimosso dal pannello. Tutto ciò di cui hai bisogno in questo passaggio è lasciare il modello di rame rimanente per gli strati interni. Aiuta a rivelare il modello desiderato.

In questa fase, i diversi strati del circuito vengono ispezionati prima di essere laminati. Qui i produttori possono verificare se ci sono difetti nel circuito.