Dimensioni del mercato dei substrati IC avanzati del Nord America, quota di crescita regionale, sviluppi futuri dei principali fornitori chiave, opportunità dal 2023 al 2031
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Dimensioni del mercato dei substrati IC avanzati del Nord America, quota di crescita regionale, sviluppi futuri dei principali fornitori chiave, opportunità dal 2023 al 2031

Aug 15, 2023

Stati Uniti (New York)– “Mercato dei substrati IC avanzati del Nord AmericaIl rapporto fornisce valutazioni e approfondimenti basati su consultazioni autentiche con i giocatori necessari come amministratori delegati, manager, capi dipartimento di fornitori, produttori e distributori, ecc.

Si prevede che il mercato dei substrati IC avanzati in Nord America crescerà del 6,6% annuo nel periodo di previsione e raggiungerà 1.919,2 milioni di dollari entro il 2031 , spinto dalla crescente adozione di substrati avanzati nella produzione di componenti elettronici, dalla crescente prevalenza e funzionalità di prodotti elettronici di consumo come dispositivi intelligenti e indossabili intelligenti, e dalla crescente penetrazione di tecnologie avanzate come il 5G e i dispositivi connessi all'IoT. Evidenziato con 23 tabelle e 46 cifre, questo rapporto di 103 pagine Mercato dei substrati IC avanzati in Nord America 2021-2031per tipo di imballaggio(FC BGA, FC CSP, altri),tipo di materiale(rigido, flessibile, ceramico), metodo di produzione (SP, AP, MSAP),Tecnologia di incollaggio(Incollaggio fili, Incollaggio FC, TAB),Applicazione (Elettronica mobile e di consumo, Automotive e trasporti, IT e telecomunicazioni, Altri) e Paese: previsione delle tendenze e opportunità di crescita. si basa su una ricerca completa dell’intero mercato dei substrati per circuiti integrati avanzati del Nord America e di tutti i suoi sottosegmenti attraverso classificazioni ampiamente dettagliate.

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Un comunicato dell'8 giugno 2022 del Bureau and Economic Analysis e degli Stati Uniti Il Census Bureau segnala la ripresa del mercato statunitense. Il rapporto descrive anche la ripresa del commercio internazionale degli Stati Uniti nel luglio 2022. Nell’aprile 2022, le esportazioni nel paese hanno raggiunto$ 300 miliardi, un aumento di $ 13,4 miliardi. Nell'aprile 2022,le importazioni ammontavanoa 294,5 miliardi di dollari, con un aumento di 17,4 miliardi di dollari. Il COVID-19 rappresenta ancora un problema significativo per le economie di tutto il mondo, come evidenziato dal calo anno su anno delle esportazioni negli Stati Uniti tra aprile 2020 e aprile 2022 e dall’aumento delle importazioni nello stesso periodo di tempo. Il mercato sta chiaramente cercando di riprendersi. Nonostante ciò, ciò significa che ci sarà un impatto diretto sulle industrie ICT. risultando in un ampio mercato perMercato dei substrati IC avanzati del Nord America.

Analisi e valutazioni approfondite sono generate da fonti di informazioni primarie e secondarie di prima qualità con input derivati ​​da professionisti del settore lungo tutta la catena del valore. Il rapporto si basa su studi sul periodo 2019-2021 e fornisce previsioni dal 2022 al 2031 con il 2021 come anno base. (Nota: il rapporto verrà aggiornato prima della consegna in modo che l'ultimo anno storico sia l'anno base e la previsione copra almeno 5 anni oltre l'anno base.)

Le analisi qualitative approfondite comprendono l’identificazione e l’indagine dei seguenti aspetti:Struttura del mercatoFattori della crescitaRestrizioni e sfideTendenze emergenti dei prodotti e opportunità di mercatoForze Porters Fiver

La tendenza e le prospettive del mercato sono previste in una visione ottimistica, equilibrata e conservatrice, tenendo conto del COVID-19 e del conflitto Russia-Ucraina. La proiezione equilibrata (molto probabile) viene utilizzata per quantificare il mercato dei substrati IC avanzati in ogni aspetto della classificazione dal punto di vista del tipo di imballaggio, del tipo di materiale, del metodo di produzione, della tecnologia di incollaggio, dell’applicazione e della regione.

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Attori chiave selezionati: ASE GroupAT&S Austria Technologie & Systemtechnik AGFujitsu Ltd.IBIDEN Co., Ltd.Kinsus Interconnect Technology Corp.Korea Circuit Co., Ltd.KYOCERA CorporationLG Innotek Co., Ltd.Nan Ya PCB Co., Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)Shenzhen Circuito Fastprint TechShinko Electric Industries Co., Ltd.Siliconware Precision Industries Co., Ltd.STATS ChipPAC Pte. Ltd.TTM Technologies Inc.Unimicron CorporationZhen Ding Technology Holding Ltd.Zhuhai ACCESS Semiconductor