Gli ultimi progressi nei requisiti di sicurezza e affidabilità sono al centro dell'attenzione al Forum sull'alta affidabilità di IPC

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L’affidabilità critica delle protesi elettroniche nel cervello per aiutare a ripristinare il movimento di una mano paralizzata, migliorare la durabilità delle infrastrutture automobilistiche dei veicoli elettrici, i criteri di test e le sfide legate al lavoro con materiali senza piombo e la valutazione dell’affidabilità e della manutenibilità per le strutture aeree sicure sono solo alcuni dei punti all'ordine del giorno offerti all'High Reliability Forum di IPC dal 17 al 19 ottobre a Linthicum (Baltimora), Maryland.

Gli argomenti della presentazione includono: considerazioni sull'elettronica critica per la sicurezza; applicazioni militari, aerospaziali, mediche, automobilistiche, mobilità elettrica e altre applicazioni con requisiti di affidabilità specializzati; e altri relativi a problemi di alta affidabilità nella progettazione di PCB, materiali di fabbricazione di PCB, assemblaggio di PCB, affidabilità della superficie di PCBA, tecnologie elettroniche emergenti, strategie di mitigazione e metodi di test.

Tra i relatori delle seguenti aziende figurano: Ed Reynolds, Laboratorio di fisica applicata della John Hopkins University (intervento di apertura); Cynthia A. Chestek, Ph.D., Università del Michigan; Raymond Zhao, Ph.D., Northrop Grumman Systems Corporation; Leslie Kim, Soluzioni elettroniche MacDermid Alpha; Brian O'Leary, Indium Corporation; Teresa Campobasso, Exiger; William Capen, Honeywell; e Denis Barbini, Ph.D., Zestron. Visualizza la gamma completa di altoparlanti.

"L'evento offre un'opportunità unica per gli operatori del settore che progettano, producono o testano componenti elettronici per applicazioni critiche con requisiti unici di sicurezza, affidabilità e durata per conoscere gli ultimi progressi, partecipare alle discussioni del settore e fare rete con una rispettata comunità di professionisti che si concentrano tutti sull’elettronica ad alta affidabilità”, ha affermato Bhanu Sood Ph.D., NASA Goddard Space Flight Center e co-presidente del programma tecnico del Forum sull’alta affidabilità. “E quest’anno, il panel tecnico è più forte che mai, con contenuti a tutto tondo, curati dal settore, incentrati sull’elettronica con requisiti di elevata affidabilità”.

Per ulteriori informazioni sull'IPC High Reliability Forum, inclusi ordine del giorno, profili dei relatori, informazioni sulla mostra e sulla sponsorizzazione, o per registrarsi all'evento, visitare www.ipc.org/event/high-reliability-forum.